半導體分立器件耐濕檢測

半導體分立器件耐濕檢測概述

半導體分立器件作為電子系統(tǒng)的核心元件，其可靠性直接影響整機性能。在高濕環(huán)境中，水分滲透可能導致器件內(nèi)部腐蝕、絕緣性能下降甚至短路失效，因此耐濕檢測成為評估器件環(huán)境適應性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過模擬潮濕環(huán)境下的加速老化測試，可有效預測器件在真實使用場景中的壽命表現(xiàn)，為產(chǎn)品選型和工藝改進提供數(shù)據(jù)支撐。

主要檢測項目

耐濕檢測主要關(guān)注器件在潮濕環(huán)境中的電氣性能變化和物理特性穩(wěn)定性：

1. 絕緣電阻測試：評估器件引腳間及外殼的絕緣性能衰減程度

2. 漏電流檢測：監(jiān)測濕度環(huán)境下PN結(jié)反向漏電的變化趨勢

3. 外觀檢查：通過顯微鏡觀察金屬引線、焊盤等部位的氧化腐蝕情況

4. 功能驗證：測試關(guān)鍵參數(shù)（如耐壓值、開關(guān)時間）的漂移幅度

核心檢測儀器

專業(yè)設備可精準控制測試環(huán)境并獲取可靠數(shù)據(jù)：

恒溫恒濕試驗箱：提供25-85℃溫度范圍和40-95%RH濕度精度±2%的穩(wěn)定環(huán)境

高阻計：測量10^6~10^16Ω范圍的絕緣電阻，配備防靜電屏蔽箱

半導體參數(shù)分析儀：實現(xiàn)IV曲線掃描和動態(tài)參數(shù)捕捉

紅外熱像儀：非接觸檢測器件局部結(jié)露或熱點現(xiàn)象

典型檢測方法

根據(jù)應用場景可選擇不同測試方案：

穩(wěn)態(tài)濕熱試驗：在85℃/85%RH條件下持續(xù)放置168-1000小時，定期采樣測試

溫度循環(huán)+濕度：-40℃~85℃快速溫變循環(huán)，配合60%RH濕度加速應力

凝露測試：通過快速溫變使器件表面產(chǎn)生冷凝水，評估短期耐濕沖擊能力

動態(tài)偏壓測試：在潮濕環(huán)境中施加工作電壓，模擬實際使用狀態(tài)

所有測試需記錄環(huán)境參數(shù)曲線，并采用三同批次樣品進行對比分析。通過X射線斷層掃描等無損檢測手段可輔助分析內(nèi)部濕氣滲透路徑。

檢測機構(gòu)資質(zhì)證書

CMA認證

檢驗檢測機構(gòu)資質(zhì)認定證書

證書編號：241520345370

有效期至：2030年4月15日

CNAS認可

實驗室認可證書

證書編號：CNAS L22006

有效期至：2030年12月1日

ISO認證

質(zhì)量管理體系認證證書

證書編號：ISO9001-2024001

有效期至：2027年12月31日

關(guān)于我們

部分儀器

合作客戶