您現在的位置：首頁 > 檢測項目 > 其他檢測

半導體集成電路穩態壽命檢測

1對1客服專屬服務，免費制定檢測方案，15分鐘極速響應

可選形式：電子報告紙質報告

可選語言：中文報告英文報告

發布時間：2025-09-24 17:54:04 更新時間：2025-09-23 17:54:04

點擊：0

作者：中科光析科學技術研究所檢測中心

半導體集成電路穩態壽命檢測的重要性

在現代電子工業中，半導體集成電路作為核心元器件，其可靠性直接影響著整機產品的性能和壽命。穩態壽命檢測是評估集成電路長期工作穩定性的關鍵手段，通過模擬器件在實際應用環境中的持續工作狀態，能夠有效預測其失效時間、識別潛在缺陷。隨著芯片制程不斷微縮和集成度持續提升，這項工作對于保障5G通信、人工智能、汽車電子等高可靠性應用領域的產品質量具有不可替代的作用。

主要檢測項目

穩態壽命檢測通常包含以下核心項目：1）電參數漂移測試，監測閾值電壓、漏電流等關鍵參數隨時間的變化；2）熱載流子效應評估，分析高電場下器件特性的退化；3）柵氧層完整性測試，檢測介質擊穿和電荷陷阱現象；4）金屬互連電遷移分析，觀察導線電阻變化和空洞形成；5）接觸電阻穩定性測試，評估接觸界面的可靠性。

核心檢測儀器

實施檢測需要專業儀器組合：1）高溫老化試驗箱，提供125-300℃可控溫環境；2）參數測試系統（如Keysight B1500A）完成精密電學測量；3）熱阻分析儀用于結溫監測；4）半導體參數分析儀跟蹤器件特性曲線；5）顯微紅外熱像儀定位熱點分布；6）失效分析設備（FIB/SEM）進行微觀結構觀察。這些設備需配合專用探針臺和測試夾具使用。

典型檢測方法

行業常用的方法包括：1）恒壓/恒流加速老化法，通過提升工作電壓或電流加快失效進程；2）高溫反向偏壓（HTRB）測試，評估PN結可靠性；3）高溫柵極應力（HTS）試驗，考察柵氧層穩定性；4）動態老化測試，模擬實際開關工作狀態；5）多應力協同試驗，綜合溫度、濕度、電壓等復合因素。測試過程中需采用統計分析方法處理數據，建立壽命預測模型。

值得注意的是，所有檢測都應在受控環境中進行，確保數據可比性。測試樣本應包含不同批次器件，通過失效分布分析識別制造工藝的薄弱環節。隨著三維集成技術的發展，針對TSV互連和堆疊結構的專項壽命檢測方法正在成為新的研究重點。