您現(xiàn)在的位置：首頁(yè) > 檢測(cè)項(xiàng)目 > 其他檢測(cè)

半導(dǎo)體分立器件鍵合強(qiáng)度檢測(cè)

1對(duì)1客服專屬服務(wù)，免費(fèi)制定檢測(cè)方案，15分鐘極速響應(yīng)

可選形式：電子報(bào)告紙質(zhì)報(bào)告

可選語(yǔ)言：中文報(bào)告英文報(bào)告

發(fā)布時(shí)間：2025-09-24 18:02:27 更新時(shí)間：2025-09-23 18:02:27

點(diǎn)擊：0

作者：中科光析科學(xué)技術(shù)研究所檢測(cè)中心

半導(dǎo)體分立器件鍵合強(qiáng)度檢測(cè)的重要性

在半導(dǎo)體制造工藝中，鍵合強(qiáng)度是評(píng)估器件可靠性的核心指標(biāo)之一。鍵合點(diǎn)作為芯片與引線框架之間的關(guān)鍵連接部位，其機(jī)械強(qiáng)度直接決定了器件的抗沖擊能力、溫度循環(huán)耐受性以及長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性。隨著封裝技術(shù)向高密度、小型化發(fā)展，鍵合工藝面臨的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，通過(guò)科學(xué)的檢測(cè)手段評(píng)估鍵合強(qiáng)度已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的必要環(huán)節(jié)。本文將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體分立器件鍵合強(qiáng)度的檢測(cè)項(xiàng)目、儀器設(shè)備及主流測(cè)試方法。

一、主要檢測(cè)項(xiàng)目

鍵合強(qiáng)度檢測(cè)主要包含以下三類核心指標(biāo)：1）拉力測(cè)試，用于評(píng)估鍵合點(diǎn)垂直方向的抗拉強(qiáng)度；2）剪切力測(cè)試，主要測(cè)量鍵合界面的橫向機(jī)械強(qiáng)度；3）破壞性分析，通過(guò)顯微鏡觀察斷裂面形貌判斷失效模式。其中拉力測(cè)試可細(xì)分為引線拉力（Wire Pull）和芯片推力（Die Shear）兩種典型測(cè)試場(chǎng)景，分別對(duì)應(yīng)引線鍵合和芯片貼裝的質(zhì)量評(píng)價(jià)。

二、關(guān)鍵檢測(cè)儀器

現(xiàn)代鍵合強(qiáng)度檢測(cè)通常采用自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)：1）微力測(cè)試機(jī)配備高精度力傳感器，量程范圍0.1-50N，分辨率達(dá)0.001N；2）三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)測(cè)試探針的精確定位；3）光學(xué)顯微系統(tǒng)用于測(cè)試前后鍵合點(diǎn)的形貌觀察；4）環(huán)境模擬箱可進(jìn)行高低溫條件下的強(qiáng)度測(cè)試。先進(jìn)設(shè)備如非接觸式激光測(cè)力系統(tǒng)還能避免傳統(tǒng)機(jī)械接觸帶來(lái)的干擾。

三、典型檢測(cè)方法

實(shí)際檢測(cè)中常用三類方法：1）鉤拉法，使用微型鉤針垂直提拉引線中點(diǎn)直至斷裂；2）剪切法，通過(guò)平推工具對(duì)鍵合點(diǎn)施加水平剪切力；3）剝離法，適用于面陣列鍵合的強(qiáng)度評(píng)估。測(cè)試時(shí)需控制加載速率（通常0.1-1mm/s），并記錄力-位移曲線以分析失效特征。最新發(fā)展的聲發(fā)射監(jiān)測(cè)技術(shù)還能在測(cè)試過(guò)程中實(shí)時(shí)捕捉材料內(nèi)部的微裂紋擴(kuò)展信號(hào)。

值得注意的是，測(cè)試前需進(jìn)行充分的樣品預(yù)處理，包括清潔表面污染物、消除靜電影響等。測(cè)試過(guò)程中應(yīng)遵循同一批樣品保持相同測(cè)試參數(shù)的原則，同時(shí)建議采用統(tǒng)計(jì)抽樣方法以確保測(cè)試結(jié)果的代表性。通過(guò)綜合多種檢測(cè)手段獲得的數(shù)據(jù)，可全面評(píng)估鍵合工藝的穩(wěn)定性并為工藝優(yōu)化提供依據(jù)。