工業應用微型計算機溫度下限試驗檢測
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發布時間:2025-09-24 06:21:23 更新時間:2025-09-23 06:21:24
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作者:中科光析科學技術研究所檢測中心
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在工業自動化、航空航天、車載電子等嚴苛環境中,微型計算機的低溫耐受性直接關系到設備可靠性。溫度下限試驗作為評估電子產品環境適應性的核心檢測項目,能夠模擬設備在極端低溫條件下的工作狀態,驗證其啟動能力、運行穩定性以及材料性能變化。
溫度下限試驗主要包含三類關鍵檢測內容:
1. 極限低溫啟動測試:在標稱最低溫度下驗證設備通電啟動能力;
2. 持續低溫運行測試:考核長時間低溫工作時的系統穩定性與性能衰減;
3. 溫度循環應力測試:通過快速溫變驗證材料熱脹冷縮對電路板的影響。
試驗需配備專業環境模擬設備:
- 高精度恒溫恒濕箱:溫度范圍需覆蓋-40℃至85℃,波動度±0.5℃;
- 多通道數據采集儀:實時監測主板關鍵點溫度、電壓及電流參數;
- 振動隔離平臺:消除設備運行時的機械干擾;
- 紅外熱成像儀:捕捉低溫環境下芯片表面溫度場分布。
分階段實施檢測可確保數據有效性:
1. 預處理階段:設備在常溫下進行基準性能測試;
2. 梯度降溫階段:以≤5℃/min速率降至目標溫度并穩定2小時;
3. 穩態測試階段:在目標溫度下連續運行48小時,每2小時記錄性能參數;
4. 恢復測試階段:回溫至25℃后檢測功能是否恢復。
試驗需特別注意冷凝水防護,建議采用氮氣 purge 技術保持箱體干燥。對于帶電池設備,需單獨評估低溫對電池化學特性的影響。
證書編號:241520345370
證書編號:CNAS L22006
證書編號:ISO9001-2024001

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