覆銅板檢測

覆銅板檢測項目詳解

一、物理性能檢測

1. 厚度與均勻性

   • 檢測內容：基材厚度、銅箔厚度及整體均勻性。
   • 方法：千分尺、激光測厚儀；切片顯微觀察（觀察銅箔與基材結合界面）。
   • 標準：IPC-4101（基材厚度公差±5%以內）。

2. 尺寸穩定性

   • 檢測內容：溫度/濕度變化下的尺寸變化率。
   • 方法：恒溫恒濕箱（85℃/85% RH，24h）后測量尺寸偏差。
   • 標準：IEC 61189-3（尺寸變化率≤0.1%）。

3. 表面質量

   • 檢測內容：銅箔表面粗糙度、氧化、劃痕及凹坑。
   • 方法：光學顯微鏡、原子力顯微鏡（AFM）、SEM掃描電鏡。
   • 標準：銅箔粗糙度Ra≤0.5μm（高頻應用要求更嚴苛）。

4. 剝離強度（Peel Strength）

   • 檢測內容：銅箔與基材的粘合強度。
   • 方法：拉力試驗機（垂直剝離力測試，單位：N/cm）。
   • 標準：IPC-TM-650 2.4.8（常規要求≥1.0 N/mm）。

二、化學性能檢測

1. 耐化學性

   • 檢測內容：抗酸、堿、溶劑腐蝕能力。
   • 方法：浸泡腐蝕性液體（如10% HCl、NaOH）后觀察分層或變色。
   • 標準：UL 94（阻燃材料需通過V-0/V-1等級）。

2. 阻燃性（Flame Resistance）

   • 檢測內容：材料自熄時間及燃燒滴落情況。
   • 方法：垂直燃燒測試儀（UL 94標準）。
   • 關鍵指標：燃燒時間≤10秒（V-0級）。

3. 吸濕性（Moisture Absorption）

   • 檢測內容：材料吸水率對介電性能的影響。
   • 方法：浸泡蒸餾水（23℃/24h）后稱重計算吸水率。
   • 標準：IEC 60250（吸水率≤0.2%為合格）。

4. 表面清潔度

   • 檢測內容：殘留離子污染（如Cl?、Na?）。
   • 方法：離子色譜儀（IPC-TM-650 2.3.28）。
   • 標準：殘留離子總量≤1.56 μg/cm²（Class 3級要求）。

三、電學性能檢測

1. 介電常數（Dk）與介質損耗（Df）

   • 檢測內容：高頻信號傳輸中的信號衰減特性。
   • 方法：諧振腔法（如SPDR技術）或網絡分析儀。
   • 標準：IEC 61189-2（Dk誤差±0.05，Df≤0.005@1GHz）。

2. 體積/表面電阻率

   • 檢測內容：絕緣性能評估。
   • 方法：高阻計（施加500V DC電壓）。
   • 標準：體積電阻率≥1×10¹² Ω·cm，表面電阻率≥1×10¹¹ Ω。

3. 耐電壓（Withstand Voltage）

   • 檢測內容：材料在高壓下的絕緣擊穿強度。
   • 方法：耐壓測試儀（逐步加壓至擊穿）。
   • 標準：IPC-4101（擊穿電壓≥40kV/mm）。

四、機械與熱性能檢測

1. 彎曲強度

   • 檢測內容：材料抗彎曲變形能力。
   • 方法：三點彎曲試驗機（ASTM D790）。
   • 標準：彎曲模量≥20 GPa（FR-4基材）。

2. 熱應力測試

   • 檢測內容：高溫下銅箔與基材的分層風險。
   • 方法：288℃錫爐浸漬10秒，循環3次（IPC-TM-650 2.4.13）。
   • 標準：無分層、起泡為合格。

3. 熱膨脹系數（CTE）

   • 檢測內容：溫度變化下的材料膨脹率。
   • 方法：TMA熱機械分析儀（測量X/Y/Z軸CTE）。
   • 標準：Z軸CTE≤3%（防止PCB過孔斷裂）。

五、環境與可靠性測試

1. 濕熱老化

   • 檢測內容：高溫高濕環境下的性能穩定性。
   • 方法：85℃/85% RH條件下持續500小時，測試電學參數變化。
   • 標準：Dk變化率≤5%，剝離強度下降≤10%。

2. 冷熱沖擊

   • 檢測內容：快速溫變下的材料疲勞。
   • 方法：-55℃~125℃循環100次，檢查裂紋或分層。

3. 鹽霧測試

   • 檢測內容：抗海洋或工業腐蝕環境能力。
   • 方法：5% NaCl噴霧（35℃/48h），觀察銅箔腐蝕情況。

六、環保檢測

1. RoHS合規性

   • 檢測內容：鉛（Pb）、鎘（Cd）、汞（Hg）等重金屬含量。
   • 方法：XRF光譜儀或ICP-MS。
   • 標準：重金屬含量低于1000ppm（Cd≤100ppm）。

2. REACH法規

   • 檢測內容：SVHC（高關注物質）清單中的化學物質。
   • 關鍵物質：鄰苯二甲酸鹽、多環芳烴（PAHs）等。

七、常見問題與解決方案

• 銅箔剝離：可能因固化不足或表面污染，需優化壓合工藝及清潔流程。
• 介電常數漂移：吸濕或樹脂固化不均導致，建議預烘烤材料并控制儲存濕度。
• 阻燃性不達標：更換阻燃劑或調整樹脂配方（如使用無鹵素材料）。

結論

覆銅板的檢測需覆蓋從原材料到成品的全流程，通過多維度數據確保其符合設計需求。企業應結合IPC、IEC等標準建立檢測體系，并針對高頻、高速、高可靠性等場景定制化測試方案，以提升PCB產品的市場競爭力。

檢測機構資質證書

CMA認證

檢驗檢測機構資質認定證書

證書編號：241520345370

有效期至：2030年4月15日

CNAS認可

實驗室認可證書

證書編號：CNAS L22006

有效期至：2030年12月1日

ISO認證

質量管理體系認證證書

證書編號：ISO9001-2024001

有效期至：2027年12月31日

關于我們

部分儀器

合作客戶