石蠟切片技術(shù)在組織芯片制備中的應(yīng)用

組織芯片是一種用于原位組織學(xué)研究的重要技術(shù)，它通過將多個不同個體的組織標(biāo)本以規(guī)則陣列方式排布于同一載玻片上進(jìn)行同一指標(biāo)的檢測。在組織芯片制備過程中，石蠟切片技術(shù)扮演著重要的角色。該技術(shù)可以將供體組織或蠟塊制作成供體蠟塊，并從中取出目的區(qū)域的組織，使用事先制作好的受體蠟塊進(jìn)行組織點的排列和融合，最后進(jìn)行切片。這樣切出的片子能夠在同一載玻片上包含了客戶需要觀察和對比的所有組織，提供了方便、快捷且可靠的操作和結(jié)果。

石蠟切片制備的步驟：

1. 供體組織包埋：首先，客戶提供供體組織或蠟塊。這些組織或蠟塊經(jīng)過處理和固定后，會被包埋在石蠟中。該過程將保護(hù)組織結(jié)構(gòu)和細(xì)胞完整性，并使其能夠更好地與載玻片進(jìn)行融合。

2. 目的組織取樣：根據(jù)客戶的要求，使用取樣針從供體蠟塊上取出需要觀察的目的區(qū)域的組織。這些目的組織可以來自不同的個體或不同類型的組織。取樣過程需要精確操作，以確保所需組織的準(zhǔn)確性和一致性。

3. 組織點排列：將取得的目的組織點按照客戶的要求排列在事先制作好的受體蠟塊上。這是組織芯片制備中的核心步驟之一。通過精確的排列，可以使得后續(xù)切片中所有組織點的位置和相互關(guān)系保持一致。

4. 組織融合：將排列好的目的組織點與受體蠟塊進(jìn)行融合，形成一個新的蠟塊。這一步驟通常使用熱力學(xué)方法，如加熱或壓力融合。融合過程使得排列好的組織點與受體蠟塊緊密結(jié)合，并確保其在后續(xù)切片過程中的穩(wěn)定性。

5. 切片制備：使用專門的切片機器將融合好的蠟塊進(jìn)行切片。切片的厚度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。切片過程需要高精度的操作，以確保切出的片子質(zhì)量良好，并保持目的組織點的準(zhǔn)確性和完整性。

6. 染色或免疫組化/熒光：切片制備完成后，可以進(jìn)行各種染色或免疫組化/熒光操作。這些操作可以提供關(guān)于組織結(jié)構(gòu)、蛋白質(zhì)表達(dá)和細(xì)胞功能的重要信息。與單個組織一張切片相比，載玻片上所有的組織點都能夠方便地獲得一致的結(jié)果和對比。

檢測機構(gòu)資質(zhì)證書

CMA認(rèn)證

檢驗檢測機構(gòu)資質(zhì)認(rèn)定證書

證書編號：241520345370

有效期至：2030年4月15日

CNAS認(rèn)可

實驗室認(rèn)可證書

證書編號：CNAS L22006

有效期至：2030年12月1日

ISO認(rèn)證

質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書

證書編號：ISO9001-2024001

有效期至：2027年12月31日

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