半導體檢測去哪里做?中析研究所檢測中心可對各類半導體檢測，出具第三方半導體檢測報告。
檢測產品范圍
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
常見檢測項目
元素分析、微觀形貌、晶格常數、晶格失配;普通照明用LED模塊：推算壽命值、外觀、顯色指數、相關色溫、色品坐標、光通量、正向電壓Vf;發光二極管芯片：主波長和純度、峰值發射波長、光譜帶寬、光譜功率分布、輻射通量和輻射效率、反向電流Ir、正向電壓Vf、光通量和光通量效率;發光二極管:熱阻、K系數、顯色指數、色溫或相關色溫、主波長和純度、色品坐標、峰值發射波長、光譜帶寬、光譜功率分布、輻射通量和輻射效率、光通量和光通量效率、反向電流、溫度的急速變化.雙液電鍍槽法、可焊性、高溫操作壽命、HAST、高溫下儲存、、模剪切強度試驗、電離輻射(總劑量)、粒子碰撞噪聲探測(PIND)、通孔安裝設備的耐釬焊溫度、終端的牢固性、振動、可變頻率
檢測標準
GB/T 11685-2003 半導體X射線探測器系統和半導體X射線能譜儀的測量方法
GB/T 12560-1999 半導體器件 分立器件分規范
GB/T 12565-1990 半導體器件 光電子器件分規范(可供認證用)
GB/T 12750-2006 半導體器件 集成電路 第11部分：半導體集成電路分規范(不包括混合電路)
GB/T 13062-2018 半導體器件 集成電路 第21-1部分：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用鑒定批準程序)
GB/T 13150-2005 半導體器件 分立器件 電流大于100A、環境和管殼額定的雙向三級晶閘管空白詳細規范
GB/T 13422-2013 半導體變流器 電氣試驗方法
GB/T 13539.4-2016 低壓熔斷器 第4部分：半導體設備保護用熔斷體的補充要求
GB/T 14028-2018 半導體集成電路 模擬開關測試方法
GB/T 14029-1992 半導體集成電路模擬乘法器測試方法的基本原理
GB/T 14030-1992 半導體集成電路時基電路測試
檢測流程
1、填寫申請表：聯系中析研究所工作人員確認檢測標準，簽訂委托書;
2、安排寄樣：將樣品快遞或直接送至我司實驗室 ;
3、產品檢測：實驗室安排測試，出草稿報告;
4、確認草稿報告，發正式報告。
中析研究所和其他第三方有什么區別?
A、中析研究所擁有較全面的儀器設備，及多余年經驗的工程師團隊。
B、提供顧問式服務，行業廣，針對客戶需求制定對應解決方案。
C、各領域一站式技術服務，六大檢測實驗室，全程專人對接，客戶可實時了解報告進度
CMA認證
檢驗檢測機構資質認定證書
證書編號：241520345370
有效期至：2030年4月15日
CNAS認可
實驗室認可證書
證書編號：CNAS L22006
有效期至：2030年12月1日
ISO認證
質量管理體系認證證書
證書編號：ISO9001-2024001
有效期至：2027年12月31日
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