檢測范圍

　　氮化鎵晶圓片、光刻用石英玻璃晶圓、晶圓合金、碳化硅晶圓、寬禁帶半導體晶圓、具有晶圓鍵合密封結構的鍵合晶圓、碳化硅IGBT晶圓、激光二極管晶圓

檢測項目

　　基于深度學習的晶圓缺陷檢測：利用定制的CCD工業相機和高倍率光學顯微鏡采集晶圓表面的掃描圖像，結合改進的YOLOv4算法，實現了高精度的晶圓缺陷檢測。

　　機器視覺技術：晶圓缺陷檢測方法綜述指出，結合機器視覺算法的晶圓缺陷檢測方法具有普適性強、速度快的特點，能滿足工業檢測需求。

　　光學顯微鏡檢測：使用光學顯微鏡解決方案，通過不同的照明和對比方法(如明場、暗場、微分干涉對比、偏光、紫外、斜射和紅外照明)來檢測半導體材料和晶圓上的缺陷。

　　光學晶圓缺陷檢測進展：最新的進展包括缺陷可檢測性評估、光學缺陷檢測方法和后處理算法。評估內容包括材料對缺陷可檢測性的影響以及晶圓缺陷拓撲形貌對可檢測性的影響。

　　工業顯微鏡和工作流程優化：晶圓檢測作為半導體工業的關鍵工藝，需要優化工業顯微鏡和工作流程，以提高檢測效率和準確性。

　　性能評價指標：在晶圓缺陷檢測領域，常用的數據集和性能評價指標對于衡量檢測方法的有效性至關重要。

檢測標準

　　GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圓

　　GB/T 26044-2010 信號傳輸用單晶圓銅線及其線坯

　　MSZ 2024-1979 晶圓合金

中析檢測優勢

　　1:認可，國際互認，報告廣泛采信

　　2:萬家合作企業，檢測測試經驗豐富，認證有效性強

　　3:全國多家分支機構，提供就近快速節省優質的服務

　　4:一站式服務能力(整合分析、檢測、工業診斷領域一站式服務，節省時間降低成本)

　　5:客戶滿意度高，充分體現了中析檢測服務帶給客戶的貢獻

檢測機構資質證書

CMA認證

檢驗檢測機構資質認定證書

證書編號：241520345370

有效期至：2030年4月15日

CNAS認可

實驗室認可證書

證書編號：CNAS L22006

有效期至：2030年12月1日

ISO認證

質量管理體系認證證書

證書編號：ISO9001-2024001

有效期至：2027年12月31日

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