背散射電子衍射(EBSD)是一項在掃描電鏡中獲得樣品結(jié)晶學(xué)信息的技術(shù)。EBSD將顯微組織和晶體學(xué)分析相結(jié)合，可用來測量晶體取向( crystal orientation)、晶界取向差( grain boundary misorientations)、鑒別物相、以及局部晶體完整性的信息。與金相，投射，XRD，掃描等表征手段所得數(shù)據(jù)相比，EBSD數(shù)據(jù)信息量非常豐富，而且獲取的晶粒取向信息更直觀。
背散射電子衍射裝置(EBSD)：是掃描電子顯微鏡(SEM)的附件之一，它能提供如晶間取向、晶界類型、再結(jié)晶晶粒、微織構(gòu)、相辨別和晶粒尺寸測量等完整的分析數(shù)據(jù)。EBSD數(shù)據(jù)來自樣品表面下10-50nm厚的區(qū)域，且EBSD樣品檢測時需要傾轉(zhuǎn)70°，為避免表面高處區(qū)域遮擋低處的信號，所以要求EBSD樣品表面“新鮮”、清潔、平整、良好的導(dǎo)電性、無應(yīng)力等要求。
檢測范圍
熱軋帶鋼氧化鐵皮、鋇基壓電陶瓷材料、銅鐵雙相合金、Al及Al合金、含鎳鋼、多相合金、鈦鋁基合金、冷軋深沖汽車薄板、鉭及鉭合金、超純高鉻鐵素體不銹鋼、AlSc濺射靶材、低碳貝氏體鋼中殘余奧氏體、納米非導(dǎo)電涂/鍍層、硬質(zhì)合金粉末、Cr-Mo鋼、電工硅鋼、薄規(guī)格鋼鐵材料、納米陶瓷涂層、鎂基復(fù)合材料、熱軋帶鋼氧化鐵皮、超細晶粒氧化物彌散強化鋼、超純高鉻鐵素體不銹鋼、超級馬氏體不銹鋼、銅鐵雙相合金、鋼鐵材料氧化鐵皮、超薄鈮帶、貴金屬超細絲材、CuAl基合金、鐵基合金粉末Zeron100雙相不銹鋼材料、鈦合金焊縫、大晶粒Ni-42Al合金、MgAl2O4w/6061鋁復(fù)合材料、疊軋無氧純銅制備超細晶材料、AZ31鎂合金TIG填絲焊接頭、高純銅靶材、熱軋帶鋼氧化鐵皮、鎳基電阻合金箔材
EBSD具體分析功能
1、微觀組織分析：晶粒尺寸、均勻性、有沒有孿晶及孿晶的體積分數(shù)、再結(jié)晶晶粒及亞晶、晶界特性分析、相鑒定及相分布等。
分析思路：主要通過分析取向分布圖實現(xiàn)，不同顏色晶粒代表不同的取向，晶粒形狀大小反映材料變形或再結(jié)晶情況，根據(jù)相鄰晶粒夾角確定晶界類型，并用不同的顏色將晶界表示出來。
2、取向分析：相鄰晶粒的取向分析，晶粒和相鄰孿晶的取向分析，孿晶及相鄰孿晶的取向分析，織構(gòu)分析、取向差分析。
分析思路：兩個相鄰晶粒可以用歐拉角分析，極圖分析等，大范圍晶粒取向用極圖或反極圖分析。
檢測流程
1、前期咨詢溝通
2、確認檢測項目和樣品數(shù)量
3、工程師根據(jù)樣品數(shù)量和檢測項目精準報價。
4、客戶郵寄樣品或上門取樣。
5、工程師對樣品進行編號整理。
6、雙方確定檢測項目，簽署保密協(xié)議書。
7、實驗室分配人員，成立小組，安排檢測項目。
8、7-15個工作日完成實驗。
9、工程師對試驗結(jié)果和數(shù)據(jù)進行整合，出具檢測報告書。
10、將報告以郵寄、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。
11、工程師進行后續(xù)相關(guān)服務(wù)
中析研究所報告用途
性能指標改進
產(chǎn)品性能指標不達標，中析研究所工程師對樣品進行具體分析，配方改進，提高產(chǎn)品性能指標。
配方分析
通過光譜、色譜、核磁等精密儀器具體分析樣品成分的化學(xué)名稱和成分含量，還原產(chǎn)品配方。
工業(yè)診斷
產(chǎn)品不達標時，可通過中析研究所具體分析，確定問題是配方還是雜質(zhì)原因，最后確立處理方案。
未知物具體分析
對未知物成分的構(gòu)成、分子結(jié)構(gòu)進行深入剖析，具體分析結(jié)果可以協(xié)助判定未知物產(chǎn)生的根源。
產(chǎn)品檢驗
提供第三方檢驗服務(wù)，如性能指標檢測、產(chǎn)品評估開發(fā)、原材料質(zhì)檢等。
CMA認證
檢驗檢測機構(gòu)資質(zhì)認定證書
證書編號：241520345370
有效期至：2030年4月15日
CNAS認可
實驗室認可證書
證書編號：CNAS L22006
有效期至：2030年12月1日
ISO認證
質(zhì)量管理體系認證證書
證書編號：ISO9001-2024001
有效期至：2027年12月31日
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