一、化學成分檢測

1. 主含量分析 通過原子吸收光譜（AAS）或電感耦合等離子體發射光譜（ICP-OES）測定銅含量（Cu≥99.5%為工業級標準），確保純度符合用途要求。

2. 雜質元素檢測 重點監控鉛（Pb）、砷（As）、硫（S）、氧（O）等有害元素含量。例如，電子級銅粉要求Pb≤50ppm，氧含量需低于0.1%以防止氧化劣化。

二、物理性能檢測

1. 粒度分布

   • 激光衍射法：測定D10、D50、D90等關鍵參數，控制粒徑范圍（常規銅粉1-100μm）。
   • 篩分法：針對粗顆粒（＞45μm）驗證篩余量，確保批次一致性。

2. 顆粒形貌分析 采用掃描電鏡（SEM）觀測顆粒形狀（球形、片狀或樹枝狀），影響導電性及壓制密度。

3. 松裝密度與振實密度 依據GB/T 1479.1-2011標準，檢測粉末流動性及填充性能，冶金用銅粉松裝密度需達2.5-3.5g/cm³。

4. 比表面積 通過BET氮吸附法測定，催化用納米銅粉比表面積需＞10m²/g以提高反應活性。

三、表面特性檢測

1. 氧化層分析

   • X射線光電子能譜（XPS）檢測表面氧化銅（CuO/Cu?O）占比，高純度銅粉表面氧含量應＜1%。
   • 熱重分析（TGA）量化高溫下氧化增重，評估抗氧化性能。

2. 酸不溶物檢測 鹽酸溶解法測定非金屬雜質（如SiO?），工業級要求≤0.05%。

四、應用性能測試

1. 導電性測試 四探針法測定壓坯電阻率，電子封裝用銅粉需達≤3×10??Ω·m。

2. 燒結性能 檢測壓坯在H?氣氛下的燒結收縮率與致密度，冶金級要求燒結后相對密度≥92%。

3. 潤滑性評估 通過粉末流動性儀測試，改善注塑成型工藝的穩定性。

五、安全與環保檢測

1. 重金屬溶出 依據RoHS指令，檢測鉛、鎘、汞等遷移量，出口產品需符合≤100ppm限值。

2. 粉塵爆炸特性 測定最低著火溫度（MIT）、爆炸下限（MEC）等參數，指導安全生產。

六、行業特異性檢測

• 電子行業：增加氯離子（Cl?）含量檢測（要求＜50ppm），防止電路腐蝕。
• 3D打印：檢測粉末流動性（霍爾流速計）與鋪粉密度，確保打印層厚一致性。
• 催化劑：CO化學吸附法測定活性位點數量，優化催化效率。

結語

銅粉檢測需根據應用場景選擇針對性項目，通過化學成分、物理特性、表面狀態的三維評價體系，實現從原料到成品的全流程質量控制。隨著納米銅粉、霧化銅粉等新型材料的發展，檢測技術正向高精度、原位分析方向迭代，為高端制造提供數據支撐。企業應結合ISO 4497、ASTM B964等國際標準，建立完善的品質管控體系。

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